天玑9200性能怎么样 是台积电还是三星代工？
日期：2023-08-10 17:02:45 / 人气：
天玑9200是采用台积电4nm工艺，CPU架构升级为新一代超大核Cortex-X3，GPU架构升级为Immortalis-G715。预计将为两款vivo手机供电，包括一款X90系列手机、一款OPPO Find X系列手机和一款游戏手机。
近日，有关即将面世的联发科天玑 9200 SoC 的详细信息浮出水面。现在该芯片的安兔兔基准测试已经浮出水面，显示超过126万或120万的分数。分数比天玑 9000 高很多。据说与 Cortex X2 和新的 Immortalis G715 GPU 相比，它使用了 Cortex X3 主内核。
天玑9200全面覆盖全球信号，定位导航更精准，支持Sub-6GHz全能5G网络，此外还支持联发科5G UltraSave3.0省电支持技术，5G双通，为用户提供更多自由度和双卡新能力，还拥有许多5G功能，例如5G NR + 毫米波双连接和载波聚合、混合双工 （TDD+FDD） 的5G NR 载波聚合、动态频谱共享 （DSS） 就绪、高达7.91Gbps 的下行链路和3.76Gbps 的上行链路、支持独立 （SA） 和非独立 (NSA) 网络。
天玑9200是完全无压力玩任何吃鸡游戏的，因为天玑9200是联发科目前最好的芯片，玩极高特效的原神都可以稳定跑60帧，那么配置要求更低的吃鸡游戏，例如和平精英这样的，就是随便无压力运行，甚至未来如果还有出一些新的吃鸡手游的线也是可以无压力玩，因为厂商出的游戏配置就算要求高也会考虑普通大众的手机配置，那么作为目前顶级的联发科旗舰级芯片，自然是可以无压力玩吃鸡游戏了。
从Geekbench5的跑分来看的线无论是从单核还是多核都是碾压天玑8100，总体性能高出20%多，差距还是有点明显的。
台积电 4 纳米工艺1+3+ 4 核心结构设计，安兔兔跑分超过了 136 万分
台积电 4 纳米工艺1+3+ 4 核心结构设计，安兔兔跑分超过了 136 万分
天玑9200的散热性能是很好的，具有独家创新的旗舰封装设计，把芯片散热材质的结构纳入芯片系统设计的重要环节，天玑 9200 成功把总散热值提高10%以上，温升缓冲时间增加 4 倍之多。CPU能效表现上，天玑 9200 对标天玑 9000 进一步节省了约25%的功耗，有更为优异的能效表现。
天玑9200是支持AI降噪技术的。天玑9200的Imagiq AI 降噪 （AI-NR） 技术可准确减轻 ISO 噪点，以提供始终如一的更好结果，保留精细细节，尤其是在弱光环境中。智能手机品牌现在可以在捕捉时将高级 AI-NR + AI-HDR 混合在一起，而最新的旗舰产品 天玑9200现在也可以对 RAW 传感器数据执行 AI-NR。
天玑9200+和天玑 9000 都是联发科的5G旗舰级芯片，天玑9200+和天玑9000都是采用台积电4nm工艺制程。天玑9200+的CPU最高主频为3.3GHz，而天玑 9000 的CPU最高主频为3.2GHz。两款芯片都支持双模5G、WiFi 6E和蓝牙5. 2 等技术。
天玑9200是支持8通道UFS4.0闪存以及多循环队列技术，并且天玑9200搭载全球首款Immortalis-G715GPU，以强悍的11核旗舰GPU加上移动端硬件光线追踪，让您亲身体验最身历其境的沉浸式游戏体验。
